一：产业资金支持类——信贷融资支持专项资助

支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式，取得银行的信贷融资。对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款，按贷款实际发放之日人民银行的同期基准利率，给予 50%的贴息支持，同一笔融资项目的贴息支持不超过三年，每家企业年度贴息支持最高 200 万元。

对企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的信贷融资， 按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于 2%)，给予 50%的资助， 同一笔担保项目连续支持不超过三年， 每家企业年度资助最高 200 万元。

二：有效保障产业空间——用房支持专项资助

对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业，租金资助标准中产业类别的权重系数为 50%(即 A 为 50%)，资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的 50%-90%。连续资助三年， 每家企业年度资助最高 500 万元， 且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。

三：大力引进优质企业——设计、设备和材料类企业落户奖励专项资助

对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过 2000 万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%，给予每家企业最高 500 万元的资助;对于新迁入的企业， 按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%，给予每家企业最高 500 万元的资助。

四：大力引进优质企业——制造、封测类企业落户奖励专项资助

对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资 5000 万元以上(含)的，按照企业当年实际完成工业投资额的 10%，给予每家企业最高 1000 万元的资助。

五：支持产业研发——支持核心技术和产品攻关专项资助

支持企业开展集成电路高端通用器件(CPU、GPU、存储器等)、第三代半导体器件、关键设备(光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等)、核心材料(第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等)、先进工艺(堆叠式封装等)等技术研发和产品攻关，按研发投入的 10%，给予每家企业年度最高 500 万元的资助。

六：支持产业研发——支持联合项目研发专项资助

支持坪山区上下游企业合作开展研发，项目完成、实现量产且年产值或年营业收入达 1000 万元以上的，按企业联合投入金额 10%，给予最高 600 万元的资助。上述资助由企业联合申报。

七：支持产业研发——支持军工合作和境外研发中心建设专项资助

(一)支持企业与军工单位开展研发合作。企业承担军工科研项目，获得市相关政策资助的，按照市级实际资助额度 1:1 比例，给予最高 500 万元的配套资助。

(二)支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级实际资助额度 1:1 比例，给予最高 500 万元的配套资助。

八：支持产业链协同发展——支持公共服务平台专项资助

(一)对企业建设的公共服务平台，经区政府认定的，按 EDA、IP、测试验证设备等购置费用的 50%，一次性给予最高 2000 万元的资助。

(二)对获得市级相关资助的，按市级实际资助额度 1:1 比例给予配套资助。

以上两项资助政策不重复享受。

九：支持产业链协同发展——支持 EDA 软件购买和使用专项资助

对企业购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)、采购辖区公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用 EDA 设计工具软件的， 按照实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高分别为 200 万元、100 万 元、50 万元的资助。

十：支持产业链协同发展——支持 IP 购买和复用专项资助

(一)对企业购买 IP(来源于 IP 提供商、EDA 供应商或者代工厂 IP 模块)开展高端芯片研发，给予 IP 购买实际支付费用 50%的资助，每家企业年度资助最高 300 万元。

(二)对企业使用第三方集成电路设计公共服务平台提供的 IP 复用服务的，按照实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高 200 万元的资助。

十一：支持产业链协同发展——支持测试验证专项资助

对企业开展工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等，按实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高 200 万元的资助。

十二：支持产业链协同发展——支持流片专项资助

(一)对集成电路设计企业参加 MPW 项目，按 MPW 直接费用的 80%(高校或科研院所参加 MPW 项目的，按 MPW 直接费用的 90%)，给予每家企业年度最高 200 万元的资助。

(二)利用坪山区企业开展 MPW 的，按上述比例，给予每家企业年度最高 400 万元的资助。

(三)对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用(含 IP 授权或购置、掩模版制作、流片等)的 30%，给予每家企业年度最高 300 万元的资助。

(四)利用坪山区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的 60%， 给予每家企业年度最高 600 万元的资助。

十三：支持产业链协同发展——支持首购首用专项资助

(一)支持坪山区整机和集成电路设计企业联动发展。对坪山区整机企 业首购首用坪山区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的 10%， 给予最高 50 万元的资助。上述资助由整机企业与设计企业联合申报。

(二)支持企业首购首用坪山区集成电路企业自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的 10%，给予最高 100 万元的资助。

(三)对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的，按照国家实际资助额度的 50%给予配套资助。

十四：其他扶持——生产性用电支持专项资助

(一)对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用 50%的资助，每家企业年度资助最高 500 万元。

(二)支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入使用后， 按照企业实际投入费用的 30%，一次性给予最高 500 万元的资助。

十五：其他扶持——环保设施支持专项资助

(一)对企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，按照相应设施或工程费用的 50%，给予每家企业年度最高 500 万元的资助。

(二)对企业支付的日常环保处理费用，按照实际支出费用的 50%，给予每家企业年度最高 100 万元的资助。